Tauchplattierung besteht aus dem Eintauchen oder Eintauchen einer Metallkomponente in ein nichtleitendes Bad aus Metalllösungsionen, was eine Austauschreaktion verursacht. Beim Tauchgalvanisieren wird kein externer Strom benötigt. Aufgrund der unterschiedlichen Edelmetalle des unedlen Metalls und der Metallionen wird das unedle Metall durch höherwertige Ionen verdrängt, die sich dagegen wehren, in einem löslichen Zustand zu sein.

Eine der häufigsten Anwendungen der Tauchplattierung ist Silber auf Kupfer. Wenn eine Kupferkomponente – beispielsweise eine Stromschiene – in den Silberelektrolyten eingetaucht wird, reduzieren sich die Silberionen zu Silbermetall und lagern sich auf dem Kupfersubstrat ab. Sobald das Kupfer vollständig mit Silber beschichtet ist, wird die Abscheidung angehalten.

Wie bei anderen selektiven Plattierungsanwendungen kann ein Immersionssilber auf einen lokalisierten Bereich einer Komponente aufgebracht werden. Es ist unbedingt erforderlich, dass dieser lokalisierte Bereich über einen längeren Zeitraum gesättigt bleibt, damit sich die Abscheidungen bilden kann.

Ein ordnungsgemäß gereinigtes Kupferteil, das bis zu zwei Minuten lang in die Lösung getaucht oder damit gesättigt wird, sollte eine durchschnittliche Abscheidungsdicke von 5 μin bis 8 μin erreichen. Während eine Silberimmersionslösung bei Raumtemperatur gut plattiert, beeinflussen Betriebsparameter wie pH-Wert, Temperatur und Lösungsfluss die Transferdynamik und erhöhen die Reaktionsgeschwindigkeit an der Plattierungsoberfläche.

Bewerbungen für Immersion Silver
Immersionssilber wird für eine Vielzahl von Anwendungen verwendet, darunter:

  • Geringerer Kontaktwiderstand
  • Lötbarkeit verbessern
  • Schutz vor Oxidation

Tauchsilber ist zwar kostengünstig und sieht aus wie eine Silberplattierung, bietet jedoch nicht die volle Funktionalität einer galvanisierten Abscheidung. Aufgrund der geringen erreichten Dicken und der schlechten Haftung erfüllen Silbertauchabscheidungen viele geforderte Spezifikationen nicht.

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