{"id":20916,"date":"2022-08-22T09:49:33","date_gmt":"2022-08-22T09:49:33","guid":{"rendered":"https:\/\/www.sifcoasc.com\/blog\/immersionssilber-und-sein-zweck-in-einem-selektiven-beschichtungsvorgang\/"},"modified":"2023-02-06T10:24:52","modified_gmt":"2023-02-06T10:24:52","slug":"immersionssilber-und-sein-zweck-in-einem-selektiven-beschichtungsvorgang","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.sifcoasc.com\/de\/blog\/immersionssilber-und-sein-zweck-in-einem-selektiven-beschichtungsvorgang","title":{"rendered":"Immersionssilber und sein Zweck in einem selektiven Beschichtungsvorgang"},"content":{"rendered":"
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Tauchplattierung besteht aus dem Eintauchen oder Eintauchen einer Metallkomponente in ein nichtleitendes Bad aus Metalll\u00f6sungsionen, was eine Austauschreaktion verursacht. Beim Tauchgalvanisieren wird kein externer Strom ben\u00f6tigt. Aufgrund der unterschiedlichen Edelmetalle des unedlen Metalls und der Metallionen wird das unedle Metall durch h\u00f6herwertige Ionen verdr\u00e4ngt, die sich dagegen wehren, in einem l\u00f6slichen Zustand zu sein.<\/p>\n

Eine der h\u00e4ufigsten Anwendungen der Tauchplattierung ist Silber auf Kupfer. Wenn eine Kupferkomponente \u2013 beispielsweise eine Stromschiene \u2013 in den Silberelektrolyten eingetaucht wird, reduzieren sich die Silberionen zu Silbermetall und lagern sich auf dem Kupfersubstrat ab. Sobald das Kupfer vollst\u00e4ndig mit Silber beschichtet ist, wird die Abscheidung angehalten.<\/p>\n

Wie bei anderen selektiven Plattierungsanwendungen kann ein Immersionssilber auf einen lokalisierten Bereich einer Komponente aufgebracht werden. Es ist unbedingt erforderlich, dass dieser lokalisierte Bereich \u00fcber einen l\u00e4ngeren Zeitraum ges\u00e4ttigt bleibt, damit sich die Abscheidungen bilden kann.<\/p>\n

Ein ordnungsgem\u00e4\u00df gereinigtes Kupferteil, das bis zu zwei Minuten lang in die L\u00f6sung getaucht oder damit ges\u00e4ttigt wird, sollte eine durchschnittliche Abscheidungsdicke von 5 \u03bcin bis 8 \u03bcin erreichen. W\u00e4hrend eine Silberimmersionsl\u00f6sung bei Raumtemperatur gut plattiert, beeinflussen Betriebsparameter wie pH-Wert, Temperatur und L\u00f6sungsfluss die Transferdynamik und erh\u00f6hen die Reaktionsgeschwindigkeit an der Plattierungsoberfl\u00e4che.<\/p>\n

Bewerbungen f\u00fcr Immersion Silver<\/strong>
\nImmersionssilber wird f\u00fcr eine Vielzahl von Anwendungen verwendet, darunter:<\/p>\n