{"id":21049,"date":"2022-08-22T11:44:08","date_gmt":"2022-08-22T11:44:08","guid":{"rendered":"https:\/\/www.sifcoasc.com\/blog\/warum-ist-mein-gebuersteter-niederschlag-nicht-gleichmaessig-verteilt\/"},"modified":"2023-01-31T07:06:17","modified_gmt":"2023-01-31T07:06:17","slug":"warum-ist-mein-gebuersteter-niederschlag-nicht-gleichmaessig-verteilt","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.sifcoasc.com\/de\/blog\/warum-ist-mein-gebuersteter-niederschlag-nicht-gleichmaessig-verteilt","title":{"rendered":"Warum ist mein geb\u00fcrsteter Niederschlag nicht gleichm\u00e4\u00dfig verteilt?"},"content":{"rendered":"
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Diese Frage erschien erstmals am 1. Dezember 2016 auf ProductsFinishing.com<\/a> in der Plating Clinic. Von Derek Vanek.<\/em><\/p>\n

Der Schl\u00fcssel zu einer gleichm\u00e4\u00dfigen Dickenverteilung ist eine gleichm\u00e4\u00dfige Stromverteilung. Geht man von einem Wirkungsgrad von 100 % aus, lassen grundlegende Gesetze der Elektrochemie (z. B. Stromverteilung) nicht immer eine gleichm\u00e4\u00dfige Abscheidung zu. Gleichstrom sucht sich immer den Weg des geringsten Widerstandes von der Anode zur Kathode (Substrat\/Werkst\u00fcck). Infolgedessen erhalten Pfade mit dem geringsten Widerstand wie scharfe Kanten oder Vorspr\u00fcnge eine st\u00e4rkere Abscheidungen, w\u00e4hrend Bereiche wie Innenecken\/Radien eine deutlich geringere Menge an Abscheidungen erhalten. Das Ziel des Beschichters und Konstrukteurs ist es, die geringste Dickenvariation \u00fcber ein Werkst\u00fcck hinweg bereitzustellen. Design\u00fcberlegungen ber\u00fccksichtigen mehrere Variablen: Anodendesign (Geometrie, Maskierung und Werkzeugbewegung), Werkst\u00fcck (Maskierung und Diebstahl), Badvariablen (Stromdichte, Temperatur, Additive und Str\u00f6mungsverteilung), um nur einige zu nennen. Hier wird sich haupts\u00e4chlich auf das Anodendesign konzentriert.<\/p>\n

Selektive (B\u00fcrsten-)Plattierung ist eine ausgereifte Methode zum Galvanisieren kontrollierter Dicken von Abscheidungenen wie Kupfer, Cadmium, Kobalt, Gold, Nickel, Silber, Zinn sowie Legierungen wie Babbitt, Kobalt-Wolfram, Nickel-Wolfram und Zink -Nickel auf alle g\u00e4ngigen Grundwerkstoffe f\u00fcr Industriebauteile.<\/p>\n

Wie der Name schon sagt, konzentriert sich der Prozess auf einen bestimmten \u201eausgew\u00e4hlten\u201c Bereich einer Komponente. Der zu plattierende Bereich sowie angrenzende zu maskierende Bereiche werden zun\u00e4chst mit einem geeigneten L\u00f6sungsmittel gereinigt. Das Teil wird dann maskiert, um den zu plattierenden Bereich zu isolieren und die angrenzenden Bereiche vor den Auswirkungen der chemischen Prozesse zu sch\u00fctzen. Zu den typischen Abdeckmaterialien geh\u00f6ren Aluminium- und Vinylb\u00e4nder, Abdeckfarben und spezielle Vorrichtungen.<\/p>\n

Das eigentliche selektive (B\u00fcrsten-)Plattierungsverfahren besteht aus mehreren vorbereitenden Schritten, in denen der Arbeitsbereich elektrochemisch vorbereitet wird, um eine haftfeste Endbeschichtung zu erhalten, deren Dicke durch Amperestunden gesteuert wird (Faktor x Fl\u00e4che x Dicke = Amperestunden).<\/p>\n