Le placage à la brosse (également connu sous le nom de placage sélectif) est une méthode portable de galvanoplastie. Le placage sélectif est utilisé pour appliquer des revêtements anodisés et des dépôts électrolytiques dans des zones localisées d’une pièce sans utiliser de cuve d’immersion.

Application et avantages

Le placage à la brosse est principalement utilisé pour améliorer les surfaces des composants d’origine, les réparations permanentes et la récupération de pièces usées ou mal usinées. Cette méthode de galvanisation étant portable, elle peut être utilisée partout dans l’atelier ou sur le terrain. Ce procédé est utilisé dans un large éventail d’industries, dont les suivantes aérospatiale, pétrole et gaz, marine, pétrochimie et bien d’autres encore.

Les avantages du placage à la brosse

Cette méthode de placage de surface offre une multitude d’avantages, tels que :

  • Protection contre la corrosion
  • Résistance à l’usure améliorée
  • Amélioration de la soudabilité ou des caractéristiques de brasage
  • Diminution de la résistance de contact électrique
  • Prévention du grognement
  • Servant de surfaces d’appui
  • Réduction des temps d’arrêt car les machines n’ont pas besoin d’être démontées

Le procédé de placage à la brosse

Le processus de placage au pinceau

La première étape du processus de placage sélectif consiste à masquer la pièce, puis une série d’étapes préparatoires spécifiques au matériau de base sont effectuées pour assurer un dépôt adhérent.

Un bloc d’alimentation portable, appelé redresseur, fournit le courant continu nécessaire au placage, à l’anodisation et au polissage électrolytique. L’un des fils du redresseur est connecté à l’outil de placage et l’autre est connecté à la pièce en cours de finition.

Le courant continu fourni par le bloc d’alimentation est utilisé dans un circuit qui se termine lorsque l’outil de placage touche la surface de travail. L’opérateur a la capacité de contrôler et de surveiller la tension, l’ampérage et les ampères-heures pour un travail donné. Ils peuvent également changer la polarité selon les besoins.

Le placage à la brosse nécessite un mouvement entre l’outil de placage et la pièce. Cela peut être accompli en déplaçant l’outil de placage sur la pièce, en déplaçant la pièce et en maintenant l’outil de placage immobile, ou en déplaçant les deux.

Des électrodes dédiées sont utilisées à chaque opération du procédé pour préparer électrochimiquement la pièce puis plaquer le dépôt final. Les électrodes sont recouvertes d’un matériau absorbant saturé d’une solution puis appliqué sur la pièce.

La dernière étape est le placage du dépôt métallique à l’épaisseur souhaitée.

Quand envisager un placage sélectif

Les entreprises devraient envisager le placage au pinceau lorsque :

Une épaisseur contrôlée avec précision sur une zone localisée d’une pièce est requise.
La galvanoplastie du réservoir n’est pas une option (cela peut être dû au fait que la pièce est trop grande pour le réservoir, que le masquage pour le placage du réservoir est trop complexe, etc.)
La pièce ne peut pas être déplacée.
Les procédés tels que le soudage et les pulvérisations thermiques ne sont pas acceptables.

Le Processus SIFCO®

Conçue et développée à l’origine par George IXCI à Paris, France en 1938, la technique a été conçue et améliorée par la recherche et le développement continus de SIFCO Applied Surface Concepts. L’équipement SIFCO Process® est portable, ce qui permet aux techniciens de plaquer les pièces en place sans démontage, ce qui permet aux entreprises d’économiser de l’argent et de minimiser les temps d’arrêt.

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