{"id":20798,"date":"2022-08-22T06:43:22","date_gmt":"2022-08-22T06:43:22","guid":{"rendered":"https:\/\/www.sifcoasc.com\/blog\/pourquoi-mon-depot-au-pinceau-nest-il-pas-uniformement-reparti\/"},"modified":"2023-01-31T12:29:46","modified_gmt":"2023-01-31T12:29:46","slug":"pourquoi-mon-depot-au-pinceau-nest-il-pas-uniformement-reparti","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.sifcoasc.com\/fr\/blog\/pourquoi-mon-depot-au-pinceau-nest-il-pas-uniformement-reparti","title":{"rendered":"Pourquoi mon d\u00e9p\u00f4t au pinceau n’est-il pas uniform\u00e9ment r\u00e9parti ?"},"content":{"rendered":"
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Cette question est apparue pour la premi\u00e8re fois le 1er\u00a0d\u00e9cembre\u00a02016 sur ProductsFinishing.com<\/a> dans la clinique de placage. Par Derek Vanek.<\/em><\/p>\n

La cl\u00e9 d’une distribution d’\u00e9paisseur uniforme est une distribution de courant uniforme. En supposant une efficacit\u00e9 de 100%, les lois fondamentales de l’\u00e9lectrochimie (c’est-\u00e0-dire la distribution du courant) ne permettent pas toujours un d\u00e9p\u00f4t uniforme. Le courant continu recherche toujours le chemin de moindre r\u00e9sistance de l’anode \u00e0 la cathode (substrat\/pi\u00e8ce). En cons\u00e9quence, les chemins de moindre r\u00e9sistance tels que les ar\u00eates vives ou les saillies recevront un d\u00e9p\u00f4t plus lourd, tandis que les zones telles que les coins\/rayons internes recevront une quantit\u00e9 de d\u00e9p\u00f4t nettement inf\u00e9rieure. L’objectif du placiste et du concepteur est de fournir le moins de variation d’\u00e9paisseur sur une pi\u00e8ce. Les consid\u00e9rations de conception prennent en compte plusieurs variables\u00a0: la conception de l’anode (g\u00e9om\u00e9trie, masquage et mouvement de l’outil), la pi\u00e8ce \u00e0 usiner (masquage et vol), les variables du bain (densit\u00e9 de courant, temp\u00e9rature, additifs et distribution du d\u00e9bit), pour n’en nommer que quelques-unes. Ici, nous nous concentrerons principalement sur la conception des anodes.<\/p>\n

Le placage s\u00e9lectif (brosse) est une m\u00e9thode bien con\u00e7ue de galvanoplastie d’\u00e9paisseurs contr\u00f4l\u00e9es de d\u00e9p\u00f4ts tels que le cuivre, le cadmium, le cobalt, l’or, le nickel, l’argent, l’\u00e9tain, ainsi que des alliages comprenant du babbitt, du cobalt-tungst\u00e8ne, du nickel-tungst\u00e8ne et du zinc -nickel sur tous les mat\u00e9riaux de base couramment utilis\u00e9s pour les composants industriels.<\/p>\n

Comme son nom l’indique, le processus se concentre sur une zone “s\u00e9lectionn\u00e9e” sp\u00e9cifique d’un composant. La zone \u00e0 plaquer, ainsi que les zones adjacentes \u00e0 masquer sont d’abord nettoy\u00e9es avec un solvant adapt\u00e9. La pi\u00e8ce est ensuite masqu\u00e9e pour isoler la zone \u00e0 plaquer et prot\u00e9ger les zones adjacentes des effets des processus chimiques. Les mat\u00e9riaux de masquage typiques comprennent les rubans en aluminium et en vinyle, les peintures de masquage et les fixations sp\u00e9ciales.<\/p>\n

Le processus de placage s\u00e9lectif (au pinceau) proprement dit consiste en plusieurs \u00e9tapes pr\u00e9paratoires au cours desquelles la zone de travail est pr\u00e9par\u00e9e \u00e9lectrochimiquement pour recevoir un d\u00e9p\u00f4t final adh\u00e9rent, dont l’\u00e9paisseur est contr\u00f4l\u00e9e par des amp\u00e8res-heures (facteur x surface x \u00e9paisseur = amp\u00e8res-heures).<\/p>\n