{"id":20814,"date":"2022-08-22T07:06:45","date_gmt":"2022-08-22T07:06:45","guid":{"rendered":"https:\/\/www.sifcoasc.com\/blog\/varfor-ar-min-borstplaterade-avlagring-inte-jamnt-fordelad\/"},"modified":"2023-01-31T13:32:24","modified_gmt":"2023-01-31T13:32:24","slug":"varfor-ar-min-borstplaterade-avlagring-inte-jamnt-fordelad","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.sifcoasc.com\/sv\/blog\/varfor-ar-min-borstplaterade-avlagring-inte-jamnt-fordelad","title":{"rendered":"Varf\u00f6r \u00e4r min borstpl\u00e4terade avlagring inte j\u00e4mnt f\u00f6rdelad?"},"content":{"rendered":"
<\/div>

Denna fr\u00e5ga d\u00f6k upp f\u00f6rst 1 december 2016 p\u00e5 ProductsFinishing.com<\/a> i Plating Clinic. Av Derek Vanek.<\/em><\/p>\n

Nyckeln till enhetlig tjockleksf\u00f6rdelning \u00e4r enhetlig str\u00f6mf\u00f6rdelning. Om man antar 100 % effektivitet till\u00e5ter elektrokemins grundl\u00e4ggande lagar (dvs. str\u00f6mf\u00f6rdelning) inte alltid en enhetlig avs\u00e4ttning. Likstr\u00f6m s\u00f6ker alltid v\u00e4gen med minsta motst\u00e5nd fr\u00e5n anoden till katoden (substrat\/arbetsstycke). Som ett resultat kommer banor med minsta motst\u00e5nd s\u00e5som vassa kanter eller utspr\u00e5ng att f\u00e5 en tyngre avs\u00e4ttning, medan omr\u00e5den som inre h\u00f6rn\/radier f\u00e5r en betydligt mindre m\u00e4ngd avs\u00e4ttning. M\u00e5ls\u00e4ttningen f\u00f6r plattaren och designern \u00e4r att tillhandah\u00e5lla minsta m\u00f6jliga tjockleksvariation \u00f6ver ett arbetsstycke. Design\u00f6verv\u00e4ganden tar h\u00e4nsyn till flera variabler: anoddesign (geometri, maskering och verktygsr\u00f6relse), arbetsstycke (maskering och tjuvning), badvariabler (str\u00f6mdensitet, temperatur, tillsatser och fl\u00f6desf\u00f6rdelning) f\u00f6r att n\u00e4mna n\u00e5gra. H\u00e4r kommer att fokusera fr\u00e4mst p\u00e5 anoddesign.<\/p>\n

Selektiv (borst)pl\u00e4tering \u00e4r en v\u00e4lkonstruerad metod f\u00f6r galvanisering av kontrollerade tjocklekar av avlagringar som koppar, kadmium, kobolt, guld, nickel, silver, tenn, s\u00e5v\u00e4l som legeringar som inkluderar babbitt, kobolt-volfram, nickel-volfram och zink -nickel p\u00e5 alla vanliga basmaterial f\u00f6r industriella komponenter.<\/p>\n

Som namnet antyder \u00e4r processen fokuserad p\u00e5 ett specifikt “utvalt” omr\u00e5de av en komponent. Omr\u00e5det som ska pl\u00e4teras, s\u00e5v\u00e4l som n\u00e4rliggande omr\u00e5den som ska maskeras, reng\u00f6rs f\u00f6rst med ett l\u00e4mpligt l\u00f6sningsmedel. Delen maskeras sedan f\u00f6r att isolera omr\u00e5det som ska pl\u00e4teras och f\u00f6r att skydda de intilliggande omr\u00e5dena fr\u00e5n effekterna av de kemiska processerna. Typiska maskeringsmaterial inkluderar aluminium- och vinyltejper, maskeringsf\u00e4rger och speciella fixturer.<\/p>\n

Den faktiska selektiva (borst)pl\u00e4teringsprocessen best\u00e5r av flera f\u00f6rberedande steg d\u00e4r arbetsomr\u00e5det f\u00f6rbereds elektrokemiskt f\u00f6r att ta emot en vidh\u00e4ftande slutavlagring, vars tjocklek styrs av amperetimmar (Faktor x Area x Tjocklek = Amperetimmar).<\/p>\n