浸镀包括将金属部件浸入或浸没到金属溶液离子的非导电浴中，从而引起置换反应。使用浸镀，不需要外部电流。由于贱金属和金属离子的贵金属不同，贱金属将被更高贵金属的离子置换，这些离子难以溶解。

浸镀最常见的用途之一是铜上镀银。当铜组件（例如汇流条）浸入银电解液中时，银离子会还原为银金属并沉积在铜基板上。一旦铜完成镀银，就停止沉积。

与其他选择性电镀应用一样，浸银可以应用于组件的局部区域。为了形成沉积物，该局部区域必须长时间保持饱和状态。

将经过适当清洁的铜部件浸入或浸入溶液中长达两分钟，其平均沉积厚度应为 5 μin 至 8 μin。虽然银浸溶液在室温下可以很好地电镀，但 pH、温度和溶液流量等操作参数会影响转移动态，从而提高电镀表面的反应速率。

沉银应用
沉银用于多种应用，包括：

  • 较低的接触电阻
  • 提高可焊性
  • 防止氧化

虽然浸银价格便宜并且看起来像镀银，但它不能提供电镀沉积物的全部功能。由于获得的厚度低且附着力差，银浸镀层不能满足许多​​要求的规格。

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