封装电镀：提高产量和可重复性用于复杂的电镀应用

在世界各地，制造企业都面临着压力。 监管和成本压力意味着组织正在采用新流程来增加产量和提高效率，同时不影响成品质量。 SIFCO ASC France 的工程经理 Patrick Kerampran探讨了一种新的电镀方法如何成为提高复杂电镀应用的可重复性、更快的吞吐量和降低废品率的关键。

当待镀零件的体积对于刷镀来说太高，但对于槽镀来说太少或太复杂时，封装镀是一种理想的替代方案。 虽然主要优点反映了刷镀的优点，包括最大限度地减少掩蔽和废物产生，无需浸入整个零件和快速的电镀速度，但该工艺的性质意味着它可以用于电镀具有高度复杂的几何形状和尺寸的零件.

拥有一种快速有效的方法来电镀具有凹陷区域、尖角或循环器几何形状的零件，例如管道或接头，可以显着提高一系列行业的流程效率。

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