Placage par encapsulation : Augmenter le débit et la répétabilité pour les applications de placage complexes

Partout dans le monde, les entreprises manufacturières sont sous pression. En raison de la pression exercée par les réglementations et les coûts, les organisations adoptent de nouveaux processus pour augmenter le débit et améliorer l’efficacité sans compromettre la qualité de leur produit fini. Patrick Kerampran, responsable de l’ingénierie chez SIFCO ASC Franceexplique comment une nouvelle méthode de placage pourrait être la clé d’une meilleure répétabilité, d’un débit plus rapide et d’une réduction des taux de rebut pour les applications de placage complexes.

La métallisation encapsulée constitue une alternative idéale lorsque le volume des pièces à métalliser est trop élevé pour la métallisation à la brosse, mais trop faible ou trop complexe pour la métallisation en cuve. Si les principaux avantages sont identiques à ceux du placage au pinceau, notamment la réduction du masquage et de la production de déchets, l’absence de nécessité d’immerger la pièce entière et la rapidité du placage, la nature du procédé permet de plaquer des pièces aux géométries et dimensions très complexes.

Le fait de disposer d’un moyen rapide et efficace de plaquer des pièces présentant des zones en retrait, des angles vifs ou des géométries de circulation telles que des tuyaux ou des raccords devrait permettre d’accroître considérablement l’efficacité des processus dans toute une série d’industries.

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