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Qu’est-ce que le placage sélectif ?
L’électroplacage sélectif est une méthode de placage portable utilisée pour améliorer, réparer et remettre à neuf des zones localisées sur des composants manufacturés.
Le procédé SIFCO® est la principale méthode portable de métallisation sélective de zones localisées sans utiliser de cuve d’immersion. Il est principalement utilisé pour améliorer les surfaces des composants d’origine, les réparations permanentes et la récupération de pièces usées ou mal usinées.
Le placage sélectif comprend des procédés dans lesquels la solution peut être appliquée à l’aide d’une brosse ou d’outils de flux de placage encapsulé ou cellulaire.
Placage au pinceau – Il s’agit de la principale technique utilisée par les techniciens de SIFCO ASC. Dans ce procédé, un courant continu – fourni par un redresseur – est utilisé dans un circuit qui est complet lorsque l’anode touche le composant à plaquer. Lors de la métallisation au pinceau, l’anode joue le rôle du pinceau qui est recouvert de coton, de polyester ou d’autres matériaux qui retiennent les solutions. Une fois que l’anode est complètement saturée dans la solution, le dépôt est appliqué sur la partie chargée négativement. Le placage à la brosse nécessite un mouvement entre l’anode et la pièce. Cela peut se faire en brossant l’anode sur la pièce, en déplaçant la pièce et en gardant l’anode immobile, ou en déplaçant les deux.
Placage à la brosse
C’est la principale technique utilisée par les techniciens SIFCO ASC. Dans ce processus, un courant continu – fourni par un redresseur – est utilisé dans un circuit qui est complet lorsqu’une anode touche le composant à plaquer. Lors du placage à la brosse, l’anode agit comme la brosse qui est recouverte de coton, de polyester ou d’autres matériaux qui retiennent les solutions. Une fois l’anode bien saturée dans la solution, le dépôt est appliqué sur la partie chargée négativement. Le placage à la brosse nécessite un mouvement entre l’anode et la pièce. Ceci peut être accompli en brossant l’anode sur la pièce, en déplaçant la pièce et en maintenant l’anode immobile, ou en déplaçant les deux.
Le placage à la brosse est le mieux adapté aux applications où un seul ou un petit nombre de composants nécessitent une réparation ou une remise à neuf. Pour les applications avec de grandes quantités de composants, SIFCO ASC fournit des solutions personnalisées pour automatiser le SIFCO Process®. Les solutions sur mesure vont des postes de travail personnalisés jusqu’aux systèmes automatisés
En savoir plus sur le placage au pinceau >
Placage de flux d'encapsulation
Pour les applications où les surfaces à traiter sont plus complexes et ne sont pas aussi facilement accessibles avec le placage au pinceau, SIFCO ASC a développé une méthode de placage à flux sélectif. Dans de tels cas, un outillage tout-en-un personnalisé est utilisé pour isoler puis faire passer les solutions de placage sur la zone.
Des anodes personnalisées à la pointe de la technologie sont conçues pour s’adapter à la géométrie complexe de la zone sélectionnée. L’outillage utilise des joints sur mesure pour encapsuler la zone et permet un espace entre l’anode et le composant. L’électrodéposition se produit lorsque le courant électrique traverse la chimie lorsqu’il circule sur la zone. Dans de nombreux cas, plusieurs étapes – activation, rinçage, placage, etc. – peuvent être effectuées dans le même outil et sans retirer la pièce.
Le placage en flux est un processus « en une seule pièce ». Il fournit l’historique complet de tous les paramètres de processus critiques pour chaque pièce plaquée de grande valeur. Le flux à la pièce limite également le nombre de retouches en cas d’écart de processus.
Le placage par flux peut être appliqué à des composants à petite et à grande échelle, et peut également convenir à des quantités faibles à élevées. Comme pour le placage au pinceau, si les volumes sont faibles, l’opération peut être effectuée manuellement, mais pour des quantités plus importantes, SIFCO ASC propose systèmes de placage en flux entièrement automatisés
En savoir plus sur le placage par flux d'encapsulation >Placage sans goutte
Pour un large éventail d’industries – de l’aérospatiale à l’armée, en passant par la marine, la pétrochimie, le pétrole et le gaz et le papier – la galvanoplastie sélective est préférable aux méthodes conventionnelles de pulvérisation thermique et de placage de réservoir.
Pourquoi? Sa capacité à être réalisée sur site en fait simplement une option intrinsèquement respectueuse de l’environnement. Sans oublier que le système est portable, ce qui lui permet d’être transporté directement sur la pièce ou le composant spécifique.
Le SIFCO Cela signifie que toutes les solutions chimiques sont recyclées dans le système de gestion de solution du chariot directement à la surface de la pièce sans utiliser de plateaux pour récupérer la solution – offrant un environnement de travail propre et efficace.
Système de contrôle de solution avancé >
