SIFCO ASC, världsledande inom selektiv elektroplätering, har lanserat en ny pläteringsmetod som kallas inkapslad plätering och som kombinerar tekniken för både selektiv plätering och tankplätering.

Den nya processen utnyttjar det bästa av båda befintliga tekniker för att erbjuda ett hållbart sätt att plåta komplexa, cirkulära eller axi-symmetriska delar, t.ex. djupa borrhål eller fördjupade områden. Med samma fördelar som selektiv plätering minimerar processen maskering, minskar beroendet av att sänka ner en hel del, skapar minimalt avfall och bibehåller en snabb pläteringstakt.

Med hjälp av grundläggande elektrokemiska principer och anpassade verktyg som överensstämmer med geometrin hos det område som ska pläteras, kapslas detaljen in i en förseglad fixtur och pläteringslösningen leds genom en öppning i verktyget, vilket gör att lösningen kan flöda över komponenten med hög hastighet. På grund av pläteringsmetodens karaktär är den nya processen lämplig för flera olika branscher, från kraftproduktion och industri till elektronik och flygindustrin.

Med sitt unika tillvägagångssätt är inkapslad plätering mer miljövänlig än andra pläteringsmetoder och erbjuder betydande hälso- och säkerhetsfördelar för operatörer och anställda. Dessutom erbjuder den nya metoden en nivå av processkontroll, repeterbarhet och spårbarhet som inte kan uppnås med andra pläteringsmetoder, vilket ger kunden en trygg service för kritiska komponenter.

Patrick Kerampran, Engineering Manager – SIFCO ASC France, säger: “Vi har identifierat ett behov av en lösning som kan plätera en stor volym komplexa delar samtidigt som den selektiva elektropläteringsprocessen fortfarande är nödvändig. Vår nya lösning kombinerar fördelarna med båda de ledande pläteringsteknikerna för att möta marknadens efterfrågan.”

“Genom att gå över till mindre arbetsintensiva processer kan vi minska personalkostnaderna och samtidigt erbjuda bättre effektivitet för slutkunden – en värdefull fördel när stora volymer av komponenter behöver plätering. Med ytterligare fördelar som renare processer och ökad processkontroll kommer inkapslad plätering att göra det möjligt för SIFCO ASC att bättre betjäna sina kunder och fortsätta att leda marknaden inom pläteringsteknik.”

Om du vill veta mer om hur du bäst pläterar områden som inte är synliga, kan du ta del av fördelarna med detta unika tillvägagångssätt i SIFCO ASC:s kommande webbseminarium om inkapslad plätering. Webbseminariet äger rum tisdagen den 24 augusti och deltagarna kan registrera sig via länken https://bit.ly/3hqpHsC.

För mer information om SIFCO ASC:s nya pläteringserbjudande, besök https://www.sifcoasc.com/explore-encapsulated-plating för att ladda ner vitboken.